| PCB 두께 | 최소0.6mm |
|---|---|
| 수송 높이 | 900±20mm(또는 맞춤형) |
| 전원 공급 | 100-230V AC(맞춤형) 단상, 최대 100V/A |
| PCB 크기(L×W)~(L×W)mm | (50x50)~(460x330)mm |
| 기계 크기 (L×W×H)mm | 500×3500×1100mm |
| 제품 이름 | 멀티 블레이드 PCB 절단 기계 |
|---|---|
| 블레이드 | SKD - II 소재는 일본에서 수입되었으며, |
| 방추 속도 | 200 밀리미터 / Ｓ |
| PCB 길이 | 언리미티드 |
| PCB 두께 | 0.6-3.0mm |
| 구성 요소 | X선원, 영상영상장치, 컴퓨터영상처리시스템, 기계시스템, 전기제어시스템, 안전보호시스템, 경고시스템 |
|---|---|
| 화상 처리 시스템 | 평면 패널 검출기(FPD) 유형, 유효 감지 범위: 430mmx430mm, 픽셀 매트릭스 3072*3072 픽셀, 픽셀 크기 139μm, 프레임 속도 6fpsv, AD 변환 16비 |
| 데이터 베이스 | MES, ERP, WMS Intelligent와의 연계 지원 |
| 애플리케이션 샘플 | 명시되지 않은 |
| 기능 | SMT 생산 라인의 잔류 자재 자동 계산 |
| 구성 요소 | X선원, 영상영상장치, 컴퓨터영상처리시스템, 기계시스템, 전기제어시스템, 안전보호시스템, 경고시스템 |
|---|---|
| 기능 | SMT 생산 라인의 잔류 자재 자동 계산 |
| 데이터 베이스 | MES, ERP, WMS Intelligent와의 연계 지원 |
| 차원 | 950*1460*1960mm |
| 상품 카테고리 | X- 선 기계 |
| 조건 | 원형은 사용했습니다 |
|---|---|
| 적용 | SMT 생산 라인 |
| 부품 크기 | 0603 ((0201) ~ 33.5x33.5mm |
| 품질 | 100% 브랜드 |
| 보증 | 3개월 |
| PCB 두께 | 최소0.6mm |
|---|---|
| PCB 로딩 시간 | 약 6초 |
| 수송 방향 | 왼쪽에서 오른쪽으로/오른쪽에서 왼쪽으로(선택 사항) |
| 수송 높이 | 900±20mm(또는 맞춤형) |
| 공기 압력 | 4-6바, MAX30L/분 |
| 작업 원칙 | X선 흡수차를 이용한 비파괴검사 |
|---|---|
| 감지 가능한 패키지 | 칩, 벌크, ESD 패키지, JEDEC 트레이, 튜브, 트랜지스터 |
| 애플리케이션 샘플 | 명시되지 않은 |
| 구성 요소 | X선원, 영상영상장치, 컴퓨터영상처리시스템, 기계시스템, 전기제어시스템, 안전보호시스템, 경고시스템 |
| 통합 | MES 시스템과 통합 가능 |
| 제품 이름 | 전기 스텐실 청소 기계 |
|---|---|
| 공압 스텐실 청소 기계 V | 왼쪽 및 오른쪽 이동 가능한 고압 액체 스프레이 세정 |
| 건조 방법 | 고압 열기 물 건조 |
| 청소 시간 | 2-5 분 청소 액체 분리 환류 시간 40 초 |
| 시간을 헹굽니다 | 2-5 분 |
| 하단 주석의 혼합 용량 | 70 Kg |
|---|---|
| 머신 파워 | 4.3KW |
| 분리 속도 범위 | 15KG /60분 |
| 포장 세부 사항 | 우드인케이스 |
| 배달 시간 | 5-10 작업 일수 |
| Product name | Electrical Stencil Cleaning Machine |
|---|---|
| Clean method | left and right movable high-pressure liquid spray cleaning |
| Cleaning time | 2-5 minutes cleaning liquid isolation reflux time 40 seconds |
| Cleaning liquid capacity | 50L |
| Air supply | 0.45Mpa~0.7Mpa |
