| 폭 조정 | 전기 버튼으로 제어 |
|---|---|
| 카메라 | 소니 CCD 컬러풀 카메라 |
| PCB 사이즈 | 25mm × 25mm ~ 350mm x 450mm |
| 최소 부품 | 01005 칩 |
| 정확한 위치 | <8μm |
| 전압 | 220V AC 60Hz/50Hz 40W |
|---|---|
| 크기 | L610*W500*H700 MM |
| 무게 | 115 킬로그램 |
| 효율성 | 7200 PC/시간 |
| 포장 세부 사항 | 우드인케이스 |
| 전압 | 220V AC 60Hz/50Hz 40W |
|---|---|
| 크기 | L360*W210*H140MM |
| 무게 | 24Kg |
| 효율성 | 30000-60000PCS/H |
| 포장 세부 사항 | 우드인케이스 |
| PCB 두께 | 최소0.6mm |
|---|---|
| 수송 방향 | 왼쪽에서 오른쪽으로/오른쪽에서 왼쪽으로(선택 사항) |
| 수송 높이 | 900±20mm(또는 맞춤형) |
| 전원 공급 | 100-230V AC(맞춤형) 단상, 최대 100V/A |
| PCB 크기(L×W)~(L×W)mm | (50x50)~(460x330)mm |
| PCB 두께 | 최소0.6mm |
|---|---|
| 최대 PCB 용량 | 20 PCS |
| 수송 높이 | 900±20mm(또는 맞춤형) |
| 공기 압력 | 4-6bar, MAX10L/분 |
| 전원 공급 | 100-230V AC(맞춤형) 단상, 최대 300V/A |
| 가열대 | 10개 구역 |
|---|---|
| 난방 터널 | 3250 밀리미터 |
| 차원 | L4450*W1370*H1600 |
| 라이징 타임 | 5~15분 |
| 제어 유형 | 터치 스크린과 PLC |
| PCB 두께 | 최소0.6mm |
|---|---|
| 최대 PCB 용량 | 300 PC |
| 수송 방향 | 왼쪽에서 오른쪽으로/오른쪽에서 왼쪽으로(선택 사항) |
| 수송 높이 | 900±20mm(또는 맞춤형) |
| 공기 압력 | 4-6 바, MAX30 L/분 |
| MAX PCB의 용량 | 20 PCS |
|---|---|
| PCB 로딩 시간 | 약 20초 |
| 수송 방향 | 왼쪽에서 오른쪽으로/오른쪽에서 왼쪽으로(선택 사항) |
| 수송 높이 | 900±20mm(또는 맞춤형) |
| 공기 압력 | 4-6바, MAX30L/분 |
| 제품 이름 | 멀티 블레이드 PCB 디패널링 기계 |
|---|---|
| 블레이드 | SKD - II 소재는 일본에서 수입되었으며, |
| 방추 속도 | 200 밀리미터 / Ｓ |
| PCB 길이 | 언리미티드 |
| PCB 두께 | 0.6-3.0mm |
| 스텝 피치 선택 | 1-4(10mm 스텝 피치) |
|---|---|
| 수송 높이 | 900±20mm(또는 맞춤형) |
| 공기 압력 | 4-6bar, 최대 10L/분 |
| 전원 공급 | 100-230V AC(맞춤형) 단상, 최대 300V/A |
| PCB 크기(L×W)~(L×W)mm | (50x50)～(350x250) |
