크기 | L6300*1430*1530 |
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구역은 다음과 같습니다. | 구역 10개, 냉각 구역 2개 |
가열 방법 | 완전 강제 공기 대류 |
온도 범위 | 주위---300℃ |
온도 균일 | ±2 C |
가열대 | 10개 구역 |
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난방 터널 | 3250 밀리미터 |
차원 | L4450*W1370*H1600 |
라이징 타임 | 5~15분 |
제어 유형 | 터치 스크린과 PLC |
가열대 | 7-10 구역 |
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난방 터널 | 3250 밀리미터 |
차원 | L4450*W1370*H1600 |
라이징 타임 | 5~15분 |
제어 유형 | 터치 스크린과 PLC |
가열대 | 7-10 구역 |
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난방 터널 | 3250 밀리미터 |
차원 | L4450*W1370*H1600 |
라이징 타임 | 5~15분 |
제어 유형 | 터치 스크린과 PLC |
크기 | L4900*1270*1450mm |
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구역은 다음과 같습니다. | Upper8,bottom8, 냉각 구역 1개 |
가열대의 길이 | 2800 밀리미터 |
배기 요구 사항 | 25m3/분 x2 베인 |
온도 조절 | PID 폐쇄 루프 제어, SSR 구동 |
가열대 | 10개 구역 |
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난방 터널 | 3250 밀리미터 |
차원 | L4450*W1370*H1600 |
라이징 타임 | 5~15분 |
제어 유형 | 터치 스크린과 PLC |
가열대 | 6 구역 |
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난방 터널 | 1938 밀리미터 |
차원 | L3571*W1200*H1450 |
라이징 타임 | 15분 |
제어 유형 | 터치 스크린과 PLC |
크기 | L6300*1430*1530 |
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난방 터널 | 3890 밀리미터 |
컴포넌트 형식 | CSP, BGA 등과 같은 일면/이중면 보드 |
구역은 다음과 같습니다. | 상부8,하부8,2 냉각존 |
온도 조절 | PID 폐쇄 루프 제어, SSR 구동 |
종류 | SMD 재공류 용접기 |
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사용 | SMT LED PCB 리플로우 오븐 용접 |
적용 | SMT 조립 생산 라인 |
크기 | L5520*1430*1530mm |
구역은 다음과 같습니다. | 상부8,하부8,2 냉각존 |
크기 | L4900*1270*1450mm |
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구역은 다음과 같습니다. | 8개 구역 |
온도 조절 | PID 폐쇄 루프 제어, SSR 구동 |
온도 범위 | 주위---300℃ |
온도 정확도 | ±1 C |