| 속성 | 가치 |
|---|---|
| 최대 크기 | 737X737mm |
| PCB 최대 크기 | 510x340mm ((530x340mm) |
| 운송 높이 | 900±40mm |
| 스퀴지 속도 | 6~200mm/sec |
| 인쇄 정확성 | ±0.02mm |
| 제어 방법 | PC 제어 |
조절 가능한 네 개의 광원, 빛의 강도는 조절 가능하며, 빛은 균일하며, 이미지 획득은 더 완벽합니다. 좋은 식별 (비평등한 표시 지점 포함), 틴에 적용됩니다.구리 접착금으로 칠하고, 틴 스프레이하고, FPC와 다른 종류의 PCB를 다른 색으로 칠합니다.
새로운 닦는 시스템은 스텐실과 완전한 접촉을 보장하고 큰 진공 흡수를 보장하며, 그물 속의 용매 페이스트를 제거합니다.그리고 스텐실과 망에 흡수 된 로더 페이스트를 완전히 제거합니다., 실제로 효과적인 자동 청소를 실현합니다.
스크루 드라이브와 함께 스키기 Y 축 서보는 더 높은 정확성, 더 안정적인 작동, 서비스 수명을 연장하고 좋은 인쇄 제어 플랫폼을 제공합니다.
지능형 프로그래밍 설정, 두 개의 독립적인 직접 모터로 구동 스퀴지, 내장 정밀 제로 압력 감지 시스템.
플랫폼 높이는 PCB 두께 설정에 따라 자동으로 캘리브레이션되며, 이는 지능적이고 빠르고 간단하고 신뢰할 수있는 구조입니다.
오프셋, 더 적은 틴, 누출, 틴 연결 및 다른 인쇄 문제를위한 2D 기능은 신속하게 감지 할 수 있습니다.SPC 소프트웨어는 기계에 의해 수집 된 샘플을 분석 할 수 CPK 인덱스는 인쇄 품질을 보장.
정규 및 고정된 포인트 자동 용접 페이스트 추가, 용접 페이스트의 품질과 스텐실에 용접 페이스트의 양을 보장합니다.생산성 향상을 위해 안정적이고 지속적인 인쇄 품질을 보장합니다..
내장된 정밀한 디지털 압력 센서 제어 시스템은 정밀하게 스키지의 원래 압력 값을 표시하고, 지능적으로 스키지의 압력을 조절합니다.고밀도 장치의 완벽한 인쇄를 위해 인쇄 과정에서 일정한 압력 값을 보장합니다..
인쇄기의 온도와 습도를 자동으로 조절하고 감독하여 인쇄 재료의 안정적인 물리적 특성을 보장합니다.
자동으로 다양한 크기와 두께의 PCB를 클램프하여 판 변형을 효과적으로 극복하여 균일한 진 인쇄를 보장합니다.
텐실에 있는 로더 페이스트 마진 ( 두께) 의 실시간 검출
스텐실 위에 있는 광원을 보상함으로써 CCD는 실시간으로 망을 검사하여 스텐실이 청소 후 차단되었는지 빠르게 감지하고 판단하고 자동 청소를 수행합니다.
| 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 모델 | A5 |
| 화면 프레임 | 370*370mm~737*737mm |
| 두께 | 25~40mm |
| PCB 크기 (min~max) | 50*50~400*340mm |
| PCB 두께 | 0.4~6mm |
| PCB 워크페이지 | < 1% |
| 운송 높이 | 900±40mm |
| 운송 방향 | 왼쪽에서 오른쪽으로 또는 오른쪽에서 왼쪽으로 |
| 운송 속도 | 최대 1500mm/s 프로그래밍 가능 |
| 프린트 헤드 | 두 개의 독립적인 모터 프린터 헤드 |
| 스퀴지 속도 | 6~200mm/sec |
| 스키게이 각 | 60°/55°/45° |
| 스퀴지 타입 | 스테인레스 스틸 (표준) 플라스틱 |
| 스텐실 분리 속도 | 0.1~20mm/sec 프로그래밍 가능 |
| 정화 시스템 | 건조/건조/실공 (프로그램 가능) |
| 테이블 조정 범위 | X:±10mm Y:±10mm |
| CCD FOV | 8*6mm |
| 용매 페이스트 검사 | 2차원 검사 표준 |
| 위치 정확성 반복 | ±0.025mm |
| 사이클 시간 | < 7s ( 인쇄 및 청소를 제외) |
| 제품 전환 | <5분 |
| 공기 필요 | 4.5~6kg/cm2 |
| 기계 무게 | 약 1000kg |
| 기계 차원 | 1220*1355*1500 |
SMT 공장 설치를 위해, 우리는 당신을 위해 할 수 있습니다:
