작동 원칙
이 장비 시리즈의 시스템은 주로 7 개의 주요 구성 요소로 구성됩니다: X선 소스, 이미지 촬영 장치, 컴퓨터 이미지 처리 시스템, 기계 시스템, 전기 제어 시스템,안전 보호 시스템 및 경고 시스템. 현대 비 파괴적 테스트, 컴퓨터 소프트웨어 기술, 이미지 획득 및 처리 기술을 통합합니다.기계변속기술이 연구는 광학, 기계, 전자 및 알고리즘의 네 가지 주요 기술 분야를 다루고 있습니다.서로 다른 재료나 두께로 인한 X선 흡수율의 차이를 이용함으로써, 전자 장치 트레이의 내부 구성 요소가 이미지로 표시되고 검출을 위해 계산됩니다.
X-RAY 지능형 부품 카운팅 기계는 잔류 재료의 자동 카운팅을 위해 SMT 생산 라인과 함께 작동하도록 설계되었습니다.이 기계는 동시에 4 개의 재료 릴을 셀 수 있습니다, 자동으로 코드를 스캔하고 노동을 줄이고 효율성을 높이는 목표를 달성합니다. X-RAY 지능형 부품 계산기는 필요에 따라 MES 시스템과 통합 될 수 있습니다.잔류물질 계산과 재료를 저장하는 것을 보다 효율적으로 하는 것, 보안, 데이터 지향
사양:
| 일반 사양 | |
| 작동 모드 | 오프라인 |
| 크기 (mm) | 800 ((W) X1380 ((D) X1950 ((H) |
| 무게 | 약 800kg |
| 전원 공급 | 110~220VAC 50/60Hz, 1.5KW |
| 시스템 컴퓨터 | |
| 산업용 PC | 인텔 i7 프로세서가 있는 산업용 PC (64비트) |
| 운영 체제 | 윈도우 10 운영체제 |
| 표시 | 27" FHD LCD 디스플레이 |
| 저장 시스템 | |
| 램: 16GB, HDD: 1TB + SSD: 256G | |
| 액세서리 포함 | |
| 휴대용 바코드 스캐너 | / |
| 레이블 프린터 | / |
| 검사 능력 | |
| 테이프 & 스릴 크기 | 7~17인치 |
| 스캔 높이 | ≤ 80mm |
| 최대 검사 속도 | 7~17 |
| 테이프 & 릴 | <10s/reel 또는 4*7?? reel <10s |
| 분 구성 요소 크기 | 01005 |
| 검사 정확성 | ≥ 99.99% |
| 엑스레이 튜브 | |
| 종류 | 닫힌 튜브 |
| 최대 전압 | 50KV |
| 최대 전류 | 1000μA |
| 초점점 크기 | 00.03mm |
| 이미지 시스템 | |
| 종류 | 평면 패널 탐지기 (FPD) |
| 유효 탐지 범위: | 430mmx430mm |
| 픽셀 행렬 | 3072*3072 픽셀 |
| 픽셀 크기 | 139μm |
| 프레임 속도 | 6fpsv |
| AD 전환 | 16비트 |
| 감지 가능한 패키지 | |
| 칩, 대용품, ESD 패키지, JEDEC 트레이, 튜브, 트랜지스터 | |
| 검출 가능한 구성 요소 | |
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콘덴시터, 레지스터, 인덕터, 구슬, 크리스탈, 트랜지스터, 다이오드 FET, 다양한 종류의 저항기, 담낭 콘덴서, 감지 가능한 커넥터, 융합 회로 칩 등 |
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| 데이터베이스 | |
| MES, ERP 및 WMS 인텔리전트와의 연결을 지원합니다. | |
| 안전 시스템 | |
| 표준 |
FDA-CDRH 규정 CFR 21 1020에 따라40 소장용 엑스레이 시스템 |
| X선 방출 |
< 1μSv/h (FDA-CDRH 규정 CFR 21 1020).40 소장 표준 요구 < 5μSv/h) |
| 당국의 관리 | 지문 및 암호 평가 시스템 |
| 방사능 누출에 대한 보호용 캐비닛 | |
| 실시간 방사능 누출 모니터링 미터 | |
구성 요소 계산 시스템
인공지능 최적화된 계산 알고리즘을 적용하여 다양한 재료의 점검을 실현합니다. 표준 SMD, 다이싱 테이프, JEDEC/매트릭스 트레이, MELF, 알루미늄 캡, 소이크, To, BGA/CPU, 탄탈,필터 및 기타 부품4개의 재질 팔렛을 동시에 세울 수 있고, 완료하는 데 8초밖에 걸리지 않아 부품 팔렛의 세는 시간을 단축하고, 데이터를 클라우드로 자동으로 업로드합니다.데이터베이스를 정기적으로 업데이트합니다., 그리고 공장 ERP/MES 시스템과 연결하여 시간과 비용을 크게 절감합니다. 관리하기 쉽습니다.
