HR-200 SWave Soldering 기계
STD: 전면 패널 켜고 끄는 제어; OPT: 터치 스크린 제어
¤ 낮은 구성 요소 밀도 제품 / 낮은 공정 기준 / 납 함유 제품
¤ SMC Pneumatic Cylinder Driven Fluxer 스프레이 헤드 가로
¤ 1 적외선 전열기
¤ 유지보수 용하기 쉬운 모듈화된 전열기 구조
¤ 미쓰비시 PLC + PID 폐쇄 루프 제어
¤ SUS 316L 용접기
¤ 수동 용접 냄비 위/아래 & 롤 내/아웃
¤ 다양한 종류 용접기 손가락 사용 가능
¤ 기울기 4~7° 조절 가능
¤ 자동 손가락 청소기
¤ 크로스플로우 자연 공기 냉각
¤ STD: 전면 패널 켜고 끄는 제어; OPT: 터치 스크린 제어
| 모델 | HR-200 패널 제어 | HR-200 터치 스크린 |
| 기계 차원 | L2550 × w1350 × H1550mm | L2550 × W1350 × H1550mm |
| 무게 | 600kg | |
| 색상 | 컴퓨터 회색 | |
| 일반 | ||
| 주요 제어장치 | 패널 버튼 제어 | 터치 패널 제어 |
| 전열기 | 1 | |
| 냉각 구역 | 1 | |
| 냉각 기울기 경사 | 자연 공기 냉각:3-4°C/초 | |
| 배기가스 요구 사항 | ≥3m'/초 ×2 | |
| 압축 공기 요구 | >4kg/cm2 | |
| 전력 요구 | 3단계 5 케이블 38oVac 50/60 Hz | |
| 시작 소비 | ≤17kw | |
| 안정적인 소비 | ≤6kw | |
| 램프 업 시간 |
전열: 약 15분 용접 냄비: 약 70분 |
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| 온도 기준점 |
전열: 방 온도 200°C 용접 냄비: 방 온도 300°C |
|
| 온도 조절 | PID 폐쇄 순환 제어 | |
| 온도 정확성 | ±1°C | |
| 오차를 가로 질러 온도 | ±2°C | |
| 뜨거운 공기 흐름 | 약 50CFM | |
| 프로세스 너비 | 50~250mm | |
| 프로세스 높이 | 750mm±30mm | |
| 컨베이어 속도 | 0~1800mm/min | |
| 제품 허가 |
손가락 구석에 대한 참조 위쪽 ≥100mm, 아래쪽 ≥15mm |
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| 플럭서 | ||
| 스프레이 헤드 가로 | SMG Pneumatic 사이클린더 운전 | |
| 분자 크기 | 20~40마이크론 | |
| 플럭스 노즐 지름 | 10.3mm | |
| 플럭스 용량 | 20리터 | |
| 용접용 냄비 | ||
| 용량 | 250kg | |
| 토기 소재 | 스테인레스 스틸 316L | |
| 파동 이동 | 칩과 람다 36mm 사이 | |
| 총액 | 00.19-0.21kg/hr | |
세부 사항:
나무 상자 패키지의 해체 방법:
다음 도구는 분해에 필요합니다.
1. 14mm 키워드
2망치
3톱니줄
나무 상자에 설정 스크루를 해체 후, 먼저 상단 보드를 제거하고, 그 다음 주변 보드를 순차적으로 제거합니다.
진공 패키지를 풀어요
외부 포장에 있는 플라스틱 보호 필름을 칼로 잘라내고, 사람이나 기계에 손상을 입지 않도록 조심스럽게 제거합니다.
기계와 다른 물건들을 조심스럽게 꺼내서 부드럽게 내려 놓으십시오.
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