기술 매개 변수:
검사 원리: 프로그래밍 가능한 단계 윤곽 변조 측정 기술 (PSLM PMP)
검사 유형:용량, 면적, 높이, XY 오프셋, 모양 등
결함 유형:변동, 과도한 용접, 불충분한 용접, 오프셋, 변형된 모양 등
가장 작은 부품 크기: 01005
정확도: XY=10um, 높이=0.37um
반복성: 높이:≤1m (4 시그마); 부피 / 면적:<1% ((4 시그마).
최대 로딩 PCB 크기 ((X*Y): 630x686mm.
검사 속도: 0.42 SEC/FOV
신뢰성 탐지 시간: 0.3초/단위
최대 탐지 높이:±450um ((±1200um) 선택)
RGB 튜닝 특허 기술
D-lighting 특허 기술.
추적 가능한 바코드 기능
배드마크 전송 기능
IMS 시스템 기능에 접근하세요
운영 체제 지원: 윈도우 10 프로페셔널 (64비트).
5분 프로그래밍, 한 번의 클릭으로 작동
SPC 프로세스 제어
핵심 기술 및 특징
1.프로그램형 구조 격자 PMP 이미지 기술
파스 변조 프로파일링 기술 (PMP) 은 인쇄 된 용매 페이스트의 3차원 측정을 달성하는 데 사용됩니다.이는 고속 검사를 보장하면서 측정 정확도를 크게 향상시킬 수 있습니다..
2.8μm의 다양한 탐지 정확도를 제공합니다.4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm 등 제품 다양성과 탐지 속도에 대한 고객의 요구 사항을 충족합니다.
일반 렌즈의 문제, 눈짓과 변형을 고가의 텔레센트릭 렌즈와 특수 소프트웨어 테스트 알고리즘을 사용하여 해결합니다.이는 검사 정확성과 검사 능력을 크게 향상시킵니다FPC 변형에 대한 업계의 선도적인 정적 보완을 달성합니다.
51분 프로그램 및 1번 기자회견
어떤 수준의 경험을 가진 엔지니어는 Gerber의 소프트웨어 모듈을 수입하고 친근한 프로그래밍 인터페이스를 통해 시스템을 빠르고 정확하게 독립적으로 프로그래밍 할 수 있습니다.또한 훈련에 대한 요구 사항을 크게 감소.
실시간 SPC 정보 표시, 사용자에 강력한 품질 통제를 제공합니다. SPC 도구의 완전한 다양성은 한 눈에 사용자에게 제공됩니다.