삼성 데컨 시리즈 데컨 S1 S2 SMT 배치 기계 자동 원본 사용

삼성 픽 앤 플래시 머신 데컨 시리즈 데컨 S1 S2

디칸 S1 특징:

• 실제 생산성 향상
• 배치 품질을 향상시킵니다
• 손실율을 줄여줍니다.

같은 클래스의 칩 설치기 중 가장 높은 성능

PCB에 중속 칩 장착 장치의 최고 적용 가능성
• 510 x 510mm (표준) / 1500 x 460mm (선택)
1 500mm ((L) x 460mm ((W) 의 PCB를 생산 할 수 있습니다.

고 픽셀 카메라로 구성 요소 인식 범위를 확장합니다
• 플라이 카메라는 03015 ~ 16mm의 모든 칩을 인식 할 수 있습니다.

동시다발적인 픽업률을 향상시킵니다.
• 기계와 공급 장치 사이의 통신을 통해 주머니 위치를 자동으로 배치합니다.

이상형 부품의 배치 속도를 향상시킵니다
• 고정 카메라에 의해 인식 운동 순서를 최적화함으로써 대략 25%의 속도를 증가

마이크로 칩을 안정적으로 배치합니다.

노즐 센터를 인식
• 공기 누출의 발생을 방지함으로써 마이크로 칩 손실 비율과 배치 품질을 향상시킵니다.

실행 시간 캘리브레이션
• 생산 도중 자동 캘리브레이션을 수행함으로써 배치 정확성을 유지

자동 유지보수 는 픽업 에러 를 방지 하고 배치 품질 을 유지 한다*
• 노즐 및 샤프트의 공기 압력 및 흐름 속도를 측정합니다.
• 높은 압력 으로 노즐 과 샤프트 에 있는 외부 물질 을 제거 한다
공기폭발

더 편리 한 운영

큰 이상한 모양의 구성 요소의 교육 시간을 줄입니다.
• 피두셜 카메라의 확장된 FOV: 7.5mm → 12mm
∙ 구성 요소 수집/ 배치 지점 교육 시간을 줄이고 교육의 편의성을 향상시킵니다.

공통 피더의 픽업 좌표를 유지
• 모델을 변경할 때, 비슷한 모델의 정보를 성공적으로 수집함으로써 모델을 변경하는 시간을 줄입니다.

칩 컴포넌트 조명 레벨을 통합
• 같은 조명 값을 공동으로 설정하여 조명 변경 시간을 최소화하고 기계별 생산성 오차를 제거하고 부품 DB 관리의 편의성을 향상시킵니다.

다중 공급자 컴포넌트 지원 *
• 두 공급업체가 공급하는 동일한 부품들을 한 부분에서 관리할 수 있습니다.따라서 다른 공급업체에서 공급되는 부품에 대한 PCB 프로그램을 변경하지 않고 지속적으로 생산을 수행 할 수 있습니다.

큰 크기의 구성 요소를 쉽게 가르칩니다 (파노라마 보기)
• 크기가 큰 부품의 분할 인식을 수행합니다.
카메라 인식 범위 (FOV) 를 표시하기 전에 분할된 구성 요소 이미지를 하나의 이미지로 통합합니다.
큰 부품의 포스팅/포스팅 위치를 쉽게 가르칩니다.

첸젠 호너리얼 테크놀로지 컴퍼니 (Shenzhen Honreal Technology Co.,Ltd) 는 국가 고기술 기업으로, smt 장비 연구 개발, 생산, 판매에 특화되어 있습니다. 세계 500대 전자 기업에 대한 서비스.회사 등록 자본은 500만원입니다. 경험이 풍부한 기술 팀과 뛰어난 기술 혁신 능력을 가지고,더 나은 제품 공급망과 서비스 팀을 만들고 다양한 고객 요구를 충족시키는 것이 우리의 장기 목표입니다.우리는 고객을 이해하고 우선 순위에 두고 가치 있는 서비스를 제공함으로써 고객의 요구를 충족시킬 것입니다.

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