SMT 픽 앤 플래시 머신 칩 슈터 KE-3010A SMT 생산 라인 사용 원본
특징
KE 시리즈의 지속적인 진화
| 칩 | 23500CPH 칩 (레이저 중점 / 최적) 18500CPH (레이저 중점화 / IPC9850) |
|---|---|
| IC | 9,000CPH (비전 중점 / MNVC 옵션) |
| 보드 크기 | M 사이즈 (330×250mm) | 네 | |
|---|---|---|---|
| L 사이즈 (4FFF10×360mm) | 네 | ||
| L 너비 (510×360mm) *1 | 네 | ||
| XL 크기 (610×560mm) | 네 | ||
| 긴 PWB에 적용 가능 (M 크기) *2 | 650×250mm | ||
| 긴 PWB (L 크기) 에 적용 가능*2 | 800×360mm | ||
| 긴 PWB에 적용 가능 (L-Wide 크기) *2 | 1,010×360mm | ||
| 긴 PWB (XL 사이즈) 에 적용 가능*2 | 1,210×560mm | ||
| 부품 높이 | 6mm | 네 | |
| 12mm | 네 | ||
| 부품 크기 | 레이저 인식 | 0402 ((01005) ~ | |
| 시력 인식 | 표준 카메라 |  3mm*3 ~ □33.5mm |
|
| 고해상도 카메라 | 1.0×0.5mm*4 ~ □20mm |
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| 배치 속도 | 칩 | 최적 | 23500CPH |
| IPC9850 | 18500CPH | ||
| IC *5 | 9,000CPH *6 |
||
| 위치 정확성 | 레이저 인식 | ±0.05 mm (±3σ) | |
| 시력 인식 | ±0.04mm | ||
| 피더 입력 | 8mm 테이프의 경우 최대 160 (전기 듀얼 테이프 피더에) *7 |
||
*1 L-Wide 크기는 선택 사항입니다
*2 긴 PWB에 적용되는 것은 선택적입니다.
*3 MNVC 를 사용 할 때 (선택)
*4 KE-3010A: 고해상도 카메라와 MNVC를 모두 사용할 때 (선택)
*5 효과적 스펙트럼: IC 배치 속도는 기계가 M 크기의 보드에 36 QFP (100 핀 이상) 또는 BGA 구성 요소 (256 볼 이상) 를 배치 할 때 얻은 추정 값을 나타냅니다.(CPH=1시간 동안 배치된 구성 요소의 수)
*6 MNVC를 사용하여 모든 노즐과 동시에 구성 요소를 수집할 때 추정 값.
MNVC는 KE-3010A의 옵션입니다.
*7 전기 이중 테이프 피더 EF08HD를 사용할 때.
* PWB 크기 XL는 KE-3010입니다.
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