January 4, 2024
공통점 을 해결 하는 방법 리플로우 용접 기술 의 결함
리플로우 용접 기술 중에 PCB는 다양한 이유로 용접 결함을 겪을 것입니다. 그렇다면 결함의 원인은 무엇입니까? 이러한 결함을 어떻게 해결할 수 있습니까?
1무덤 돌 현상
재공류 용접에서 칩 부품은 종종 서있으며, 이것은 무덤 돌이라고 불린다. 이것은 재공류 용접 기술에서 종종 발생하는 결함이다.
원인은: 구성 요소의 양쪽에 있는 젖기 힘은 불균형이기 때문에 구성 요소의 양쪽 끝의 모멘트도 불균형되어 무덤 돌의 발생을 초래합니다.
다음 상황에서는 구성 요소의 양쪽의 습기 힘이 불균형 될 것입니다.
1) 패드 디자인과 배열은 불합리합니다.
2) 용접 페이스트와 용접 페이스트 인쇄는 불균형입니다.
3) 패치 이동
4) 오븐 온도 곡선은 올바르게 설정되지 않습니다.
해결책:
1) 패드 디자인과 레이아웃 개선
2) 더 높은 활성성을 가진 용매 페이스트를 선택하여 용매 페이스트의 인쇄 매개 변수를 개선하십시오. 특히 스텐실의 창 크기를 개선하십시오.
3) 배치 기계의 기술 매개 변수를 조정합니다.
4) 각 다른 제품에 따라 적절한 온도 곡선을 조정하십시오.
2위킹 현상
위킹 현상은 일반적인 용접 결함 중 하나이며 증기 단계 재흐름 용접에서 더 흔합니다.이 현상은 용접기가 패드에서 분리되고 핀과 칩 몸 사이의 핀을 이동하는 것입니다일반적으로 심각한 가상 용접 현상을 형성합니다.
원인:
주로 부품 핀의 높은 열전도성으로 인해 온도가 빠르게 상승하므로 용접기는 핀을 습하게합니다.그리고 용접기와 핀 사이의 습기 힘은 용접기와 패드 사이의 것보다 훨씬 크다또한, 핀의 위쪽으로 돌리는 것은 윙 현상의 발생을 악화시킬 것입니다.
해결책:
1) 증기 단계 재흐름 용접을 위해, SMA는 먼저 완전히 전열되고 증기 단계 오븐에 넣어야합니다.
2) PCB 패드의 용접성이 신중하게 확인되어야하며, 열악한 용접성이있는 PCB는 생산에서 사용되지 않아야합니다.
3) 구성 요소의 공동 평면성에 전폭적인 주의를 기울여야 하며, 낮은 공동 평면성을 가진 장치는 생산에서 사용되어서는 안 됩니다.
3- 브리딩
브리징은 SMT 생산에서 흔히 발생하는 결함 중 하나입니다. 그것은 구성 요소들 사이의 단회로를 유발할 것이고, 브리지는 수리되어야 합니다.
원인:
1) 용매 페이스트 품질 문제
2) 인쇄 시스템 정확성 문제.
3) 위치 정확성 문제
4) 선열 속도가 너무 빨라요.
해결책:
1) 용매 페이스트 비율을 조정하거나 좋은 품질의 용매 페이스트를 사용하십시오.
2) PCB 패드 코팅을 개선하기 위해 인쇄기를 조정하십시오.
3) 배치 기계의 Z 축 높이와 재흐름 오븐의 난방 속도를 조절합니다.
4컴포넌트 오프셋
일반적으로 용접 가능한 터미널 너비의 50% 이상의 부품 오프셋은 허용되지 않으며 일반적으로 25% 미만의 오프셋이 필요합니다.
원인:
1) 배치 기계가 충분히 정확하지 않습니다.
2) 구성 요소 크기 허용 여부는 충족되지 않습니다.
3) 용매 마스크의 점성이 충분하지 않거나 부품이 장착 될 때 압력이 충분하지 않습니다.
4) 플럭스 함량은 너무 높고, 플럭스는 재흐름 중에 끓고, SMD는 액체 용접기에 이동합니다.
5) 용접 매스다 굽는 원인은 오프셋입니다.
6) 용매 페이스트가 만료되고 흐름이 악화되었습니다.
7) 부품이 회전하면 프로그램이 회전 각도를 잘못 설정했을 수 있습니다.
8) 숙주 고음기의 공기 부피가 너무 크다
해결책:
1) 점 좌표를 캘리브레이하고 부품 배치의 정확성에주의를 기울입니다.
2) 높은 점착성을 가진 용매 페이스트를 사용하여 부품 장착 압력을 높이고 접착력을 높입니다.
3) 용매 페이스트 붕괴의 발생을 방지하기 위해 적절한 용매 페이스트를 선택하고 적절한 흐름 함량을 갖습니다.
4) 모든 보드에서 동일한 수준의 부품 오차가 발견되면 프로그램을 수정해야 합니다.가공 문제 또는 판의 잘못된 배치가 있을 수 있습니다..
5) 뜨거운 공기 모터의 속도를 조절합니다.
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